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Além de lançar a série Galaxy S22 de última geração, a Samsung também deve apresentar novos telefones dobráveis, possivelmente chamados de Galaxy Fold 4 e Galaxy Flip 4. o chipset que os alimenta.
Detalhes do chipset Galaxy Z Fold, Flip 4 aparecem
O renomado leakster Ice Universe compartilhou que o próximo O Galaxy Fold 4 e o Galaxy Flip 4 serão alimentados pelo não anunciado Snapdragon 8 Gen 1+ SoC. Espera-se que seja uma variante atualizada do Snapdragon 8 Gen 1 e venha com atualizações de desempenho.
Espera-se que o chipset, que diz ter o número do modelo SM8475, seja baseado na tecnologia de processo de 4 nm da TSMC. O Snapdragon 8 Gen 1 é baseado no processo de fabricação de 4 nm da Samsung.
No entanto, foi recentemente sugerido que o lançamento do Snapdragon 8 Gen 1+ foi adiado para o segundo semestre de 2022 devido ao bloqueio contínuo na China. E se a Samsung pretende lançar seus telefones dobráveis de próxima geração em alguns meses, há chances de que essa informação possa estar errada.
Dito isto, não há confirmação sobre o referido atraso ou o fato de a Samsung usar o chipset Snapdragon 8 Gen 1+ para seu novo dobrável. Portanto, é melhor levar esses detalhes com um grão de sal.
Quanto a outros detalhes sobre o Galaxy Z Fold 4 e o Z Flip 4, podemos esperar que este último venha com um bateria maior e uma tela externa maior. O primeiro poderia reter a bateria de 4.400mAh, encontrada no Galaxy Z Fold 3. Também é provável que venha com um Tela Super UTG para suportar uma S Pen, muito parecido com o Galaxy S22 Ultra. Pode haver um slot dedicado para a caneta também.
Espera-se que ambos os telefones vejam várias melhorias na câmera e na tela e podem incluir uma variedade de opções de cores para os usuários escolherem.
Como os detalhes são bastante vagos no momento, é melhor esperar que os detalhes oficiais cheguem para ter uma ideia melhor do próximo Galaxy Z Fold 4 e do Galaxy Z Flip 4. Manteremos você informado sobre os detalhes. Então fique ligado!
Imagem em destaque: representação do Galaxy Z Fold 3
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